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Embalaje IC

Con el embalaje de Moldex3D IC puedes

  • Comprender y resolver los problemas de fabricación durante y después del proceso de encapsulación.
  • Verificar una amplia gama de diferentes procesos de encapsulación más allá del moldeo por transferencia.
  • Haga que su proceso de encapsulado sea económico ahorrando los ensayos de molde y el uso de un costoso compuesto de moldeo.
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A destacar

Folleto de embalaje de IC

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